国内メーカー技術の粋を凝縮した新生「VAIO Z」販売開始

通常のクラムシェルとしても利用できるが、液晶を裏返して畳むと、タブレット形式で使える2-in-1となる。ぱっと見のデザインはVAIO Fitと瓜二つだが、筐体は新規に設計されたものであり、かつ、外からは見えない内部には、これまでにはない工夫が至る所に盛り込まれている。

■薄型ノートで初となる28WのIris搭載Broadwell-Uを採用
性能面では、TDP28WでIris搭載のBroadwell-Uプロセッサを採用。モバイルPCでは通常、15W級の低消費電力CPUを採用するが、VAIO Zは国内で発売されるUltrabookで唯一28W品を搭載。15W Core i7に対して、28W Core i7は24%高速で、Core i5でも12%速いという。世代間で比較すると、新VAIO Zは2世代前のものより62%高速としている。

また、利用形態によってTDPを変更するコンフィギュアラブルTDP(cTDP)に対応しており、クラムシェル時は、サイレントモードにするとTDPが15Wになり、ファンの回転数とCPUの性能を落とす。一方、パフォーマンスモードにすると、TDPは35Wになり、さらに性能が向上する。なお、タブレット時、パフォーマンスモードのTDPは28W、サイレントモードでは10Wになる。

過去のVAIO Zでは、内蔵あるいは外付けの単体GPUを搭載していたが、本製品はCPU内蔵のIris Graphicsを利用する。CPU内蔵ではあるが、2世代前のVAIO Z(GeForce GT330M)を1とした場合、1世代前のVAIO Z(Radeon HD6650M)の性能は2.42で、新VAIO Zでは3.22と、過去の単体GPUを遙かに上回る性能を提供するという。

薄型の筐体に高TDPのCPUを搭載するにあたり、高密度実装マザーボード「Z-engine」を安曇野で新たに設計した。配線長や部品間の距離を極限まで縮めることで、筐体が似通っているVAIO Fit13Aと比較して、VAIO Zのマザーボードの面積は3分の2に縮小されている。

加えて、効率的かつ静粛に冷却するために、冷却機構も新たに開発。ファンには日本電産と共同開発した流体動圧軸受技術を用いた、超薄型・高効率・高信頼性ファンを、ヒートパイプにはフジクラと共同開発し、独自の内部構造を用いた薄型で高い熱運搬能力を持つというヒートパイプを搭載する。ファンは左右の翅の枚数を変えることで、共振ノイズを抑えている。実際、事前説明会において、複数人がいる会議室においてベンチマークを走らせた状態で、顔を近づけてもほとんどファンの騒音が聞こえない程度であった。

Z-engineと呼ばれる高密度マザーボード　


VAIO Fit13Aのマザーボードの3分の2に小さくした　


新開発の軸受けなどにより静音化した冷却機構　



VAIO Zは伝統的にストレージ性能にこだわっているが、本製品も第2世代のPCI Express接続高速SSDを採用。
SATA接続の2世代前のVAIO Zに対し、PCI Express接続の1世代前のVAIO Zは1.9倍で、新VAIO Zは3.3倍高速という。

スリープからの復帰時間も突き詰め、InstantGoに対応することで、0.3秒での復帰を実現。一方でスリープ時の消費電力を低減し、既存製品が数日という中、VAIO Zは17.9日間バッテリが持続する。
(以下略)

ソース: http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150216_688307.html